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                         智遨通(北京)信息技術(shù)有限公司基于國(guó)產(chǎn)三維堆疊技術(shù)的人工智能大算力訓(xùn)推一體芯片研發(fā)項(xiàng)目  項(xiàng)目概況:智遨通(北京)信息技術(shù)有限公司基于國(guó)產(chǎn)三維堆疊技術(shù)的人工智能大算力訓(xùn)推一體芯片研發(fā)項(xiàng)目的行業(yè)項(xiàng)目信息,項(xiàng)目投資總額十億元以上,建設(shè)周期為2025年至2028年,我們將持續(xù)跟蹤并發(fā)布智遨通(北京)信息技術(shù)有限公司基于國(guó)產(chǎn)三維堆疊技術(shù)的人工智能大算力訓(xùn)推一體芯片研發(fā)項(xiàng)目進(jìn)展信息,會(huì)員請(qǐng)登 錄查看項(xiàng)目詳情。  項(xiàng)目基本情況  工程項(xiàng)目名稱    智遨通(北京)信息技術(shù)有限公司基于國(guó)產(chǎn)三維堆疊技術(shù)的人工智能大算力訓(xùn)推一體芯片研發(fā)項(xiàng)目    首發(fā)日期    2025-11-03  地區(qū)    華北    當(dāng)前進(jìn)展        更新日期      申報(bào)類別    備案制    項(xiàng)目性質(zhì)    新建    建設(shè)周期    2025年至2028年  行業(yè)/項(xiàng)目類型    機(jī)械電子/電子電器設(shè)備/芯片;新基建新產(chǎn)業(yè)/新產(chǎn)業(yè)/芯片及半導(dǎo)體  投資總額    十億元以上          項(xiàng)目業(yè)主    建設(shè)地點(diǎn)      主要設(shè)備     
  建設(shè)內(nèi)容    項(xiàng)目基于擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的三維GPGPU創(chuàng)新架構(gòu)和百萬(wàn)顆量產(chǎn)芯片驗(yàn)證的三維DRAM堆疊技術(shù),并采用Chiplet級(jí)聯(lián)方式,將不依賴HBM和CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù),研制出基于國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的全球領(lǐng)先的GPGPU芯片,第一代產(chǎn)品性能即可超越H100。同時(shí),項(xiàng)目依托集團(tuán)旗下相關(guān)產(chǎn)業(yè)公司網(wǎng)絡(luò)集群技術(shù),將提供穩(wěn)定可靠的大算力集群系統(tǒng)解決方案,預(yù)計(jì)在2027~2028年實(shí)現(xiàn)萬(wàn)卡規(guī)模集群。項(xiàng)目建成后將推動(dòng)我國(guó)高端算力芯片從追趕到超越的破局目標(biāo)實(shí)現(xiàn),助力我國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展。  項(xiàng)目簡(jiǎn)介     
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