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捷捷微電（南通）微電子有限公司年產(chǎn)8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片60萬片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目第1次更新
項目概況：捷捷微電（南通）微電子有限公司年產(chǎn)8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片60萬片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目發(fā)布的行業(yè)項目信息，項目投資總額十億元以上，建設(shè)周期為2024年至2026年,我們將持續(xù)跟蹤并發(fā)布捷捷微電（南通）微電子有限公司年產(chǎn)8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片60萬片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目進展信息，會員請登 錄查看項目詳情。
項目基本情況
工程項目名稱 捷捷微電（南通）微電子有限公司年產(chǎn)8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片60萬片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目 首發(fā)日期 2024-07-22
地區(qū) 華東 當(dāng)前進展 更新日期 2025-04-29
申報類別 備案制 項目性質(zhì) 新建 建設(shè)周期 2024年至2026年
行業(yè)/項目類型 機械電子/電子電器設(shè)備/電子元器件；新基建新產(chǎn)業(yè)/新產(chǎn)業(yè)/芯片及半導(dǎo)體
投資總額 十億元以上
項目業(yè)主
建設(shè)地點
主要設(shè)備
測試機,成型機,沖床,沖孔機,焊接機,絲印機,液壓機,自動裝配線,鉆機,鉆孔機
建設(shè)內(nèi)容 采用槽刻蝕、光刻及背面減薄工藝等技術(shù)、工藝，項目利用已建廠區(qū)主廠房二樓和三樓總計8000平方米凈化車間，以及配套面積62000平方米，總計70000平方米進行建設(shè)。不新增土地和新建建筑，購置先進成熟的生產(chǎn)和檢測設(shè)備共計139臺（套），其中：生產(chǎn)設(shè)備114臺（套），設(shè)備國產(chǎn)化率63.16%（以生產(chǎn)設(shè)備數(shù)量計，進口生產(chǎn)設(shè)備42臺，國產(chǎn)生產(chǎn)設(shè)備72臺），建設(shè)功率半導(dǎo)體器件芯片規(guī)模化產(chǎn)生產(chǎn)線。項目建成后達產(chǎn)年將形成8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片60萬片/年的生產(chǎn)能力，其中：MOSFET芯片48萬片/年，IGBT芯片12萬片/年。
項目簡介
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