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晶度半導(dǎo)體科技（安徽）有限公司12寸晶圓顯示驅(qū)動(dòng)及其他芯片的封測(cè)項(xiàng)目第1次更新
項(xiàng)目概況：晶度半導(dǎo)體科技（安徽）有限公司12寸晶圓顯示驅(qū)動(dòng)及其他芯片的封測(cè)項(xiàng)目發(fā)布的行業(yè)項(xiàng)目信息，項(xiàng)目投資總額十億元以上，建設(shè)周期為2024年至2026年,我們將持續(xù)跟蹤并發(fā)布晶度半導(dǎo)體科技（安徽）有限公司12寸晶圓顯示驅(qū)動(dòng)及其他芯片的封測(cè)項(xiàng)目進(jìn)展信息，會(huì)員請(qǐng)登 錄查看項(xiàng)目詳情。
項(xiàng)目基本情況
工程項(xiàng)目名稱 晶度半導(dǎo)體科技（安徽）有限公司12寸晶圓顯示驅(qū)動(dòng)及其他芯片的封測(cè)項(xiàng)目 首發(fā)日期 2024-07-11
地區(qū) 華東 當(dāng)前進(jìn)展 更新日期 2025-05-16
申報(bào)類別 備案制 項(xiàng)目性質(zhì) 新建 建設(shè)周期 2024年至2026年
行業(yè)/項(xiàng)目類型 機(jī)械電子/電子電器設(shè)備/電子元器件；新基建新產(chǎn)業(yè)/新產(chǎn)業(yè)/芯片及半導(dǎo)體
投資總額 十億元以上
項(xiàng)目業(yè)主
建設(shè)地點(diǎn)
主要設(shè)備
測(cè)試機(jī),成型機(jī),沖床,沖孔機(jī),焊接機(jī),絲印機(jī),液壓機(jī),自動(dòng)裝配線,鉆機(jī),鉆孔機(jī)
建設(shè)內(nèi)容 項(xiàng)目租用江南產(chǎn)業(yè)集中區(qū)翊宏廠區(qū)2號(hào)廠房，建筑面積約27365.40平方米。項(xiàng)目占地約13畝，建設(shè)廠房及配套設(shè)施。購(gòu)置12寸晶圓顯示驅(qū)動(dòng)及其他芯片加工設(shè)備，主要加工12寸晶圓顯示驅(qū)動(dòng)及其他芯片的封測(cè)。晶圓COG封裝24萬(wàn)片/年，晶圓CP測(cè)試24萬(wàn)片/年。
項(xiàng)目簡(jiǎn)介
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