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高可靠性高功率半導(dǎo)體器件集成電路IDM項(xiàng)目
項(xiàng)目概況：高可靠性高功率半導(dǎo)體器件集成電路IDM項(xiàng)目發(fā)布的行業(yè)項(xiàng)目信息，項(xiàng)目投資總額十億元以上，建設(shè)周期為2025年至2026年,我們將持續(xù)跟蹤并發(fā)布高可靠性高功率半導(dǎo)體器件集成電路IDM項(xiàng)目進(jìn)展信息，會(huì)員請(qǐng)登 錄查看項(xiàng)目詳情。
項(xiàng)目基本情況
工程項(xiàng)目名稱 高可靠性高功率半導(dǎo)體器件集成電路IDM項(xiàng)目 首發(fā)日期 2025-05-19
地區(qū) 華東 當(dāng)前進(jìn)展 更新日期
申報(bào)類別 備案制 項(xiàng)目性質(zhì) 新建 建設(shè)周期 2025年至2026年
行業(yè)/項(xiàng)目類型 機(jī)械電子/電子電器設(shè)備/電子元器件；新基建新產(chǎn)業(yè)/新產(chǎn)業(yè)/芯片及半導(dǎo)體
投資總額 十億元以上
項(xiàng)目業(yè)主
建設(shè)地點(diǎn)
主要設(shè)備
測(cè)試機(jī),成型機(jī),沖床,沖孔機(jī),焊接機(jī),絲印機(jī),液壓機(jī),自動(dòng)裝配線,鉆機(jī),鉆孔機(jī)
建設(shè)內(nèi)容 擬租賃宜興市氿嘉集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司3號(hào)、6號(hào)、7號(hào)車間，分兩期建設(shè)，一期主要對(duì)3號(hào)、7號(hào)廠房進(jìn)行改造，購(gòu)置光刻機(jī)，離子注入機(jī)，刻蝕機(jī)等設(shè)備，達(dá)產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)6英寸硅片96萬片的生產(chǎn)能力，二期主要對(duì)6號(hào)廠房進(jìn)行改造，購(gòu)置劃片機(jī)，鍵合機(jī)，塑封機(jī)，測(cè)試機(jī)等設(shè)備，建成達(dá)產(chǎn)后，將形成年封測(cè)約4億顆芯片的能力。
項(xiàng)目簡(jiǎn)介
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